Re: [問題] MOS電容器能帶移動
大大您好,小弟對此問題有些觀點,想與大大分享。如有錯誤之處,還請大大
多多包涵並不吝告知。
所謂的能帶粗略來說好像有兩種意思。第一種是指固體能階與晶格波向量之關係
(E vs. k),第二種則是將第一種能帶圖中的在傳遞之傳導帶最低能量Ec與價帶最
高能量Ev拿出來,這兩者是我們使用 Boltzmann approximation 以計算載子濃度
的關鍵物理量:
n(x) ~ Nc exp[ -(Ec(x) - Ef)/kT ]
p(x) ~ Nv exp[ -(Ef - Ev(x))/kT ]
(若熱平衡,則 fermi level/chemical potential 對位置是常數;若為非
熱平衡但為穩態,即 n(x,t) = n(x)、p(x,t) = p(x),則將其取代為 quasi-fermi
level)
並基於 The Semiclassical Transport Model [1] 之成立假設,將能帶
做對於電位簡單的線性平移,繪製出 E(x) (E vs. x):
Ec --> Ec - qV(x)
Ev --> Ev - qV(x)
不過,若我們將上述平移效應放入半導體與絕緣體載子濃度公式中(金
屬並沒有那種載子濃度公式,因為我們似乎不太會用電洞概念來理解金屬傳導?我
推測這是因為金屬中的電子,可以輕易地在每個能帶中跳躍,所以如果這時用電洞
概念來理解,那電洞數目將會一直隨時變化,並無助於我們想像金屬導電度的成因),
我們會得到兩種理解方式,我以 n(x) 為例。下式中的 Ec 為電位為零之傳導帶最
低能量,並且電位 V = V(x)
第一種詮釋方式:固定 Ef,能帶平移
n(x) ~ Nc exp{ -[(Ec-qV) - Ef]/kT }
第二種詮釋方式:固定能帶,Ef 平移
n(x) ~ Nc exp{ -[Ec - (Ef+qV)]/kT }
圖解(第一種對應至 b,第二種對應至 a,抱歉顛倒):
取自 Ashcroft & Mermin Solid State Physics Ch.29 p.594
https://i.imgur.com/Oxo3d0f.png
通常我們都採取第一種方式理解跨壓對能帶的影響。話說回來,對於您所探討
的 MOS 能帶受跨壓影響議題,我的思路是藉由高斯定律及適當邊界條件(半
導體表面電場以及x->inf之半導體內部電場=0),來解出其載子濃度與電位之
分佈,再將其電位分佈直接藉由上述能量線性平移式子繪製出其電位。底下是
針對您舉之該網頁的能帶圖定性說明:
[1] http://www.iue.tuwien.ac.at/phd/smirnov/node11.html
※ 引述《dry123 (dry123)》之銘言:
: 請參考以下網址的圖
: http://www.iue.tuwien.ac.at/phd/hehenberger/dissap2.html
: 不知道下面的解釋是否正確,若是有不正確的地方還請各位提出。
: 以 p-substrate在累積狀況(上排最左邊第一張)為例子
: 此狀況下
: Metal加負電壓,p-substrate接地
: 因為電壓源會將電子灌入Metal,讓Metal處在高能階的電子機率增加
: 所以Metal的Ef會整條往高能量的方向移動;
我覺得因為金屬電位下降,所以電子能階能量必然上升:En -> En-qV(x)
因此,金屬的 Ef 就也上升。
我習慣將半導體端(您左上附圖之最右側)電位定為零,所以在施加
跨壓時,左側能帶上下甩動,但右側不動,接著又因為半導體 bulk region
之載子濃度固定不動,所以 bulk region 中的 fermi level 也固定。
此外,又因為我們討論情境通常假設為熱平衡,所以改變跨壓時,左側 fermi
level 也不會改變,唯一會隨跨壓變化的,就僅僅是能帶本身。
又因為這網頁上面寫到,假設金屬與半導體之功函數差為零,氧化層沒有任何
電荷,所以 flat-band voltage 為零,所以在沒有任何跨壓時,也不會有任何
內建電場,並且氧化層中沒有電荷,根據高斯定律,電場梯度為零,所以電場
均勻,所以電位為線性遞增/減,所以氧化層能帶為直線。金屬與半導體之能
帶都是平的(金屬Ef & 半導體 Ef 會水平對齊),所以在金屬端加上相對基板
負偏壓時,根據 Ec,v -> Ec,v - qV(x),半導體左側能帶必定往上升。而左側
Ef 相對右側則總是維持固定不動(即熱平衡假設與搭配前述之第一種能帶詮釋)。
氧化層的 Ef 仍與半導體相同(因為可使用 n(x) ~ Nc exp[-(Ec-Ef)/kT]),
只不過 Ec,v -> Ec,v - qV(x)。但金屬則僅僅是說它的能階能量相對變大,
也就是 En -> En - qV(x),所以在金屬負偏壓時,金屬能帶也上升。
: p-substrate接地,並無電子進入p-substrate,p-substrate中也沒有電流
: 所以p-substrate整條Ef的能量不動,也不會彎曲
同上,因為我們採取第一種能帶平移詮釋方式,以及熱平衡條件,所以必定在
半導體中維持水平。
: 但p-substrate靠近oxide的介面處,oxide電場關係讓電洞聚集
: 會讓靠近oxide的介面處的Ec、Ev能帶往上彎。
: 另外,這邊我就不了解了,何種原因會讓靠近oxide的介面處的Ec、Ev能帶往上彎,
: 以及如何分辨靠近oxide的介面處的Ec、Ev能帶往上還是往下彎
: 請教各位。
理由是半導體中的能帶隨偏壓之影響為
Ec,v -> Ec,v - qV(x)
所以當電位下降時,在第一種能帶平移詮釋底下,Ec,v 會上升。
當然,我們也可以直觀地說,這是因為半導體靠近氧化層端之電洞增加/電子減少,
這取決於我們想要怎麼思考問題:
(a) 施加偏壓 > 影響能帶 > 影響載子濃度
(b) 施加偏壓 > 影響載子濃度 > 影響能帶
某種意義上,能帶平移與載子濃度之增減不過是對相同現象的不同詮釋,類似於因為
加速所以有受力,還是因為有受力而有加速。通常我們會選擇 (b),因為藉由電荷之
同性相斥,異性相吸,載子濃度的變化趨勢相當直觀。在金屬端加上負偏壓,當然是
電子減少並且電洞增加。而在我們不容易直觀預測半導體載子濃度變化趨勢時,(a)
的角度就是另一個選擇,以上供您參考。
這是我第一次與他人討論相關議題,還請大大多多指教,感謝~
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