[新聞] 比利時imec期望聯合多家企業加入ACP之後
標題:比利時imec期望聯合多家企業加入ACP之後，尋求Chiplet在汽車產業的發展
新聞來源:iKnow科技產業資訊室
原文網址:https://bit.ly/3Uxt6sT
原文:
2023年10月比利時imec啟動了一項在汽車設計中使用小晶片(Chiplet)的研究計畫。如今
在2024年10月10日Arm、日月光、BMW集團、Bosch、Cadence Design Systems、西門子、
SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent 和Valeo等公司決定加入ACP(Automotive
Chiplet Program)，旨在評估哪種Chiplet架構和封裝技術最適合支援汽車製造商特定的
高效能運算和嚴格的安全要求。
ACP還將尋求將Chiplet技術的優勢（例如：提高靈活性、提高性能和節省成本）擴展到整
個汽車產業。
自20世紀70年代末以來，汽車製造商一直在將晶片技術整合到他們的車輛中尋求適合的解
決方案，但隨著ADAS和沈浸式車載資訊娛樂系統(immersive in-vehicle infotainment；
IVI)服務的出現，傳統晶片架構已經難以滿足日益苛刻的汽車解決方案的要求。
無獨有偶的是，日本汽車、電氣元件和半導體等12家公司於2023年12月1日也成立了「汽
車先進SoC研究中心」(Advanced SoC Research for Automotive；ASRA)，以研究和開發
汽車用高性能數位半導體。 ASRA將利用Chiplet技術研發汽車單晶片，並從2030年開始將
小晶片SoC安裝在量產車中。
imec認為，Chiplet技術的採用將標誌著中央車輛電腦設計的顛覆性轉變，與傳統的單晶
片方法相比具有明顯的優勢。 因為Chiplet有助於快速客製化和升級，同時減少開發時間
和成本。然而，如果單一家公司進行研究Chiplet架構對於汽車製造商來說成本太高。因
此，可行性的商業化方案就是組成Chiplet標準的產業一致性，使汽車製造商能夠從市場
採購Chiplet並將其與專有Chiplet整合以構建獨特的產品。
開發超級運算、數據中心和智慧型手機解決方案的公司一直在探索Chiplet技術的優勢，
但由於汽車產業面臨獨特的挑戰，使得他們不太願意接受Chiplet。
首先，汽車解決方案必須滿足嚴格的穩健性和可靠性要求，確保汽車在十到十五年的典型
使用壽命內持續運行且保護乘客安全。此外，成本是另一個需要考慮的關鍵因素。最後，
卓越的性能和出色的能源效率對於延長汽車的電池壽命至關重要。這些都是imec的ACP將
解決的一些緊迫問題。
Imec 的ACP利用了imec在先進2.5D和3D封裝方面的技術以及來自汽車價值鏈不同部分的資
源和專業知識，期望能夠在未來某個時間點建立車載Chiplet技術的標準化，深化汽車半
導體，以因應未來汽車產業的挑戰。
心得:
比利時imec於2023年啟動的汽車Chiplet研究計畫，旨在通過標準化Chiplet技術，解決汽
車製造商面臨的高效能運算與安全需求挑戰。隨著ADAS和車載娛樂系統的需求增長，傳統
晶片已無法應對。ACP計畫吸引多家大企業參與，期望透過Chiplet技術提高靈活性、性能
及降低成本，並尋求建立產業一致性。該技術可加速客製化和開發，對於未來汽車電腦設
計具有顛覆性影響。
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