[新聞] 除了先進製程之外，小晶片將是解救美國半
標題:除了先進製程之外，小晶片將是解救美國半導體產業的另外一條路
新聞來源:iKnow科技產業資訊室
原文網址:https://bit.ly/3Zl6RYq
原文:
由於川普政府已發出方向轉變的訊號，這對於2025年半導體產業陷入困境的時程正進入倒
數階段，因此將晶片製造業重新轉移到美國的努力可能會陷入危險。
當然美國半導體製造除了依賴台積電、三星和英特爾在美國設廠採用先進製程之外，如何
透過小晶片突破困境，也是另外一種方式。
半導體產業正在迅速發展，展望2025年，小晶片處於這一轉型的最前沿。在滿足不斷增長
的運算需求的推動下，從傳統的系統級SoC設計到基於小晶片的架構的轉變正在加速發展
。這種演變不僅僅是一種趨勢，而是一種在成本、複雜性和上市時間等緊迫挑戰的推動下
，SoC設計方式的根本性轉變。
小晶片提供了前所未有的靈活性，允許設計人員混合和匹配來自不同供應商的組件，從而
實現更大的產品客製化和快速升級。隨著晶片間互連的行業標準（例如通用 Chiplet
Interconnect Express (UCIe)）變得更加普遍，未來有望實現更具協作性和創新性的
Chiplet 解決方案。
從半導體趨勢來看，小晶片改變了遊戲規則。廠商現在可以生產一個硬體並將其作為裸晶
片從生產線上出售，也可以將其整合到基於異構小晶片的產品中。因此，它支援這個創新
生態系統，在這個生態系統中，廠商可以擁有許多具有不同功能的小型晶片供應商，並且
可以擁有更簡單的整合路徑。
由於這一優勢，中國正盡全力發展小晶片，期望能夠降低美國對中國半導體管制。可是對
於美國、歐洲甚至日本來說，小晶片也是非常值得發展的技術。
例如：Cadence與Arm和imec等產業領導者的策略合作對於推進小晶片生態系統至關重要，
特別是在汽車領域。Cadence與Arm合作開發了基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，旨
在加快軟體定義車輛的上市時間。此次合作解決了關鍵的互通性挑戰，並為汽車晶片開發
創新營造了協作環境。
日本瑞薩電子公司於2024年11月底正式發表了全球第一顆車載3奈米小晶片X5H。作為全球
第二顆3奈米小晶片解決方案，X5H的推出使得晶片產業進入了一個新的時代，尤其是在AI
與汽車領域的融合日益加深的背景下。
畢竟，對於美國來說，新創企業蓬勃發展的生態系統是非常重要的。小晶片是非常適合新
創企業發展的，因為其能夠將所有不同架構晶片放在一起，真的徹底改變半導體產業的路
線圖。未來美國企業可以製造先進的節點和封裝，也可以建立圍繞小晶片封裝技術的新市
場，這絕對是2025年值得關注的趨勢之一，也是接下來在AI時代下，得以創新的領域啊！
心得:
歐洲太空總署(ESA)與日本宇宙航空研究開發機構(JAXA)的合作標誌著全球太空科技進入
新階段。此次協議涵蓋行星防禦、月球探索、火星任務及氣候變遷監測等多領域，展現太
空科技在應對全球挑戰中的潛力。雙方計劃聯手開發創新技術，如月球登陸器、小行星探
測等，並推進低地球軌道及氣候監測等計劃，為人類未來太空探索與可持續發展奠定基礎
，同時深化跨國科研合作的模式。
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